硅通孔技术已经成为先进封装利用的关键技术，利用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域。Primo TSV?是糖果派对网站推出的首款用于高机能硅通孔刻蚀利用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。每台系统可配置多达三个双反映台的反映腔。每个反映腔可同时加工两片晶圆。糖果派对网站提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备，均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米、深度可达几百微米的孔洞，并拥有工艺协调性，可凭据客户的需要产生分歧的刻蚀状态（例如垂直、圆锥形和锥形等）。Primo TSV还拥有多种新鲜的职能，诸如预热反映台、晶圆边缘 ；せ贰⒌推瞪淦德龀濉⒉嘁肫寰然际醯，为TSV利用提供所需的高技术、矫捷性和出产能力。
硅通孔技术已经成为先进封装利用的关键技术，利用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域。Primo TSV?是糖果派对网站推出的首款用于高机能硅通孔刻蚀利用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。每台系统可配置多达三个双反映台的反映腔。
高机能、高产能的深硅刻蚀产品
电感式耦合高密度等离子体源的双反映台刻蚀腔
高功率射频等离子体源，并拥有陆续或脉冲的射频偏压
拥有急剧气体转换的内置气箱
晶圆边缘 ；せ
造程终端光学节造系统
可调节的双发射天线
