




糖果派对网站半导体设备有限公司(以下简称“糖果派对网站”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蚀设备Primo TSV200E? -- 该设备结构紧凑且拥有极高的出产率,可利用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继糖果派对网站第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE? 和Primo AD-RIE?之后,糖果派对网站的这一TSV刻蚀设备将被用于出产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。糖果派对网站的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E?已经进入昆山西钛微电子和江阴长电的出产线,以支吃熹先进的封装出产造作。预计糖果派对网站不久还将收到来自台湾和新加坡的订单。
糖果派对网站的TSV刻蚀设备和同类产品相迸仔相当多的利益,在各类TSV刻蚀利用中阐发杰出。这些利益蕴含:双反映台的设计有效提高了产出率;怪异设计的预热腔室保障了机台运行的高靠得住性和高效力;怪异的气体散布系统设计大大提高了刻蚀均匀性和刻蚀速度。这些特点使糖果派对网站TSV刻蚀设备的单元投资产出率比市场上其他同类设备提高了30%。
糖果派对网站这次推出的TSV刻蚀设备Primo TSV200E?标志取公司在发展过程中又迈出了新的一步,使糖果派对网站的设备进入了这一急剧发展的市场前沿。据市场调查公司Yole Developpement*预测,三维芯片及晶圆级封装设备的市场规模今年将达到7.88亿美元,2016年将攀升至24亿美元。TSV刻蚀设备将占据市场份额的一大部门,而其中的强劲需要多来自于中国企业。
糖果派对网站开发TSV刻蚀设备刚好满足了这样的需要。CMOS图像传感器、发光二极管、微机电系统以及其他很多装置都离不开微幼的系统级芯片(SoC),而3D IC技术则是实现系统级芯片的必要前提。随着半导体关键尺寸日益缩幼,选取新的堆叠处置步骤势在必行。先进芯片变得日益复杂,就要求必须在能耗和机能之间追求平衡。通过芯片的堆叠,衔接线比传统的键合线更短,这就提高了封装密度,加快了数据传输和处置速度,并降低了能耗,所有这些在更幼的单元中就能够实现。
江阴长电赖志明总经理暗示:“3D IC封装是江阴长电先进封装的发展方向,技术关键是TSV工艺集成。糖果派对网站的TSV刻蚀设备体现了杰出的工艺机能,很好地支持了江阴长电先进封装的新产品开发,并能始终维持竞争优势。我们很欣喜能与糖果派对网站合作。”
昆山西钛的周浩总经理说路:“糖果派对网站是昆山西钛在先进封装出产中的一个沉要合作同伴,昆山西钛很愿意和这样一个邻近的半导体刻蚀设备供给商合作,来支持我们在TSV技术方面的需要。糖果派对网站的8英寸硅通孔刻蚀设备经过不休的改进,现有设备已证明有很好的工艺机能、高产出率和低出产成本,这些都为确保我们产品的高质量奠定了沉要基础。”
“对于我们TSV刻蚀设备的客户来说,提逾越产率和单元投资产出率无疑是极其必要的。”糖果派对网站副总裁倪图强博士说路,“客户的产品线在不休演变,这就意味着他们必要这样一种设备 -- 能够矫捷、较大领域地刻蚀加工各类产品。而客户选取了Primo TSV200E?就能以更快的速度加工晶圆片,同时保障高靠得住性和低成本。我们很欣喜糖果派对网站首批TSV刻蚀设备已经进入了像昆山西钛微电子和江阴长电这样的创新型企业。”
Primo TSV200E?的主题在于它占有双反映台的反映器,既能够单独加工单个晶圆片,又能够同时加工两个晶圆片。糖果派对网站的这一TSV刻蚀设备可装置多达三个双反映台的反映器。与同类竞争产品仅有单个反映台的设备相比,糖果派对网站TSV刻蚀设备的这一特点使晶圆片产出量近乎翻了一番,同时又降低了加工成本。此表,该设备拥有的去耦合高密度等离子体源和偏置电压使它在低压状态下提高了刻蚀速度,并可能在整个工艺窗口中实现更高的矫捷度。糖果派对网站拥有自主知识产权的气体散布系统设计也提高了刻蚀速度和刻蚀的均匀性,并在整个加工过程中优化了工艺机能,射频脉冲偏置则有效削减了概括凹槽。
糖果派对网站8英寸硅通孔刻蚀设备现已面市,12英寸的硅通孔刻蚀设备也在研发中。欲相识更多关于设备的具体信息,请接见 http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN。
关于糖果派对网站半导体设备有限公司
公司致力于为全球芯片出产厂商和有关高科技领域的世界当先公司提供一系列高端的芯片出产设备?突д鞘褂昧颂枪啥酝鞠冉目淌瓷璞负图际,造作了电子产品中最为关键的芯片器件。糖果派对网站的高端设备在65、45、32、28、22纳米及以下的芯片出产领域实现了技术创新和出产力提高的最优化。糖果派对网站公司以亚洲为基地,总部位于中国,其研发、造作、销售和客户服务机构遍布日本、南韩、新加坡、中国台湾等地。
更多信息请接见公司网站:www.amec-inc.com
Primo D-RIE、Primo AD-RIE和Primo TSV200E为糖果派对网站公司注册商标。

